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　　来源：南方财经全媒体集团

　　4月14日 ，CPO概念震荡拉升
，截至10时34分，长光华芯涨超16%续创历史新高 ，德科立涨超9%
，剑桥科技
、胜宏科技、汇绿生态 、光库科技跟涨 。

　　消息面上，美股光通信龙头Lumentum释放的产能紧缺信号成为主要催化剂
。据科创板日报报道 ，Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿近日在东京表示
，美国超大规模云服务商的资本开支规模极其庞大，且目前仍看不到尽头；在当前需求趋势下 ，公司在两个季度之内就可能把2028年底前的产能预订一空。

　　作为背景
，该公司此前已经表示，到2027年底前的产能基本已经被锁定 。订单可见度从“卖到2027年”进一步前移至“两个季度后可能卖到2028年底 ” ，这意味着AI基础设施相关需求并未出现边际降温，反而仍在加速确认
。

　　华西证券分析指出
，这一信号的重要性在于改变了市场对AI供给瓶颈的理解。过去讨论AI算力紧张，市场往往首先聚焦GPU
、HBM、先进封装 、交换芯片等核心硬件；但Lumentum的表态表明 ，随着大模型集群规模不断扩大
、云数据中心对高速互连带宽需求持续抬升
，支撑GPU集群高效运行的光器件和光互连环节本身，正在成为新的约束 。

　　华西证券表示 ，Lumentum的表态
，进一步强化了“AI算力需求未见顶、网络侧瓶颈更突出”的判断
。短期看，海外超云资本开支仍在延续 ，高速光模块 、CPO、磷化铟等相关环节景气度维持高位；中期看
，远期产能被锁定意味着产业链议价权继续向具备技术壁垒
、扩产能力与客户绑定能力的上游龙头集中。对于本轮AI基础设施周期而言，真正紧缺的并不只是算力芯片 ，而是支撑算力系统稳定运行的一整套光、电 、热
、网协同基础设施 。

　　事实上
，在技术层面，2026年被广泛视为CPO技术的量产元年
。根据公开信息 ，英伟达已于2025年推出搭载CPO的Quantum-XInfiniBand交换机，2026年3月CPO以太网交换机Spectrum-X将实现量产。台积电旗下硅光整合平台COUPE也预计于2026年进入量产阶段 。

　　国金证券分析指出
，目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO技术对传统可插拔模块的替代，二是“光进铜退
”在短距互联中的逆转。然而 ，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现
，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代
。

　　国金证券认为，AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势 ，在推理阶段表现突出
，博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势 。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点 ，这导致需要互联的端点总数同步增加
，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力
。

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